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CÓMO SE FÁBRICA EL PRODIGIO MÁS DIMINUTO DE LA INGENIERÍA: EL CHIP

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CÓMO SE FÁBRICA EL PRODIGIO MÁS DIMINUTO DE LA INGENIERÍA: EL CHIP  Un chip es un trozo de silicio con un circuito electrónico incrustado en él.  Este circuito integrado es un componente principal en la mayoría de los tipos de dispositivos electrónicos, especialmente en los ordenadores.  Algunos cuentan con más de 50.000 millones de diminutos transistores que son 10.000 veces más pequeños que el grosor de un cabello humano.  Se elaboran en fábricas gigantescas y extremadamente limpias.  Las hay de hasta siete pisos y con la longitud de cuatro campos de fútbol americano.  Los chips son, en muchos sentidos, el elemento vital de la economía moderna.  Los que hacen funcionar a los smartphones, la electrónica de los coches, los electrodomésticos y otros dispositivos.  Más del 90 por cien de los más avanzados provienen de Taiwán.  Los chips sirvieron para reemplazar a los voluminosos transistores a finales de la década de 1950.  Y almacenan datos, amplifican señales de radio y realizan otras muchas operaciones.  La empresa Intel es famosa por fabricar los microprocesadores de los ordenadores.  Aunque la empresa TSMC con sede en Taiwán es la que fabrica los componentes más pequeños de los chips.  Por eso Apple la eligió para sus iphones.  Los fabricantes de chips están colocando más y más transistores en cada pieza de silicio.  Por eso, la tecnología sigue avanzando cada año.  Unas enormes máquinas proyectan los diseños para los chips en cada oblea.  Luego depositan las capas de materiales para crear sus transistores y conectarlos.  Hasta 25 obleas se pueden mover a la vez en estos sistemas.  Procesar una oblea supone miles de pasos y puede tardar hasta dos meses.  La holandesa ASML es otra empresa clave en este sector.  En una sala blanca existen varias máquinas.  La imprescindible es la de fotolitografía.  Se usa para grabar los patrones en las piezas de silicio.  Utiliza unos sistemas de rayos ultravioleta con unas longitudes de onda de tan sólo 13,5 nanómetros.  Y las nuevas generaciones permitirán fabricar nodos de menos de 3 nanómetros.  Cada una de estas máquinas de fotolitografía en ASML pueden costar unos 150 millones de dólares.  Y emplean un sistema de litografía por onda de luz ultravioleta extrema.  Gracias a esto, trazan los circuitos de los chips informáticos.  Sobre todo los de los más avanzados como los de una CPU o una GPU.  El papel de estas máquinas ha sido fundamental para progresar con la ley de Moore.  Y pasar de chips de 800 nanómetros en 1990 a los de 7 nanómetros en 2018.  Aunque, en el 2023, alcanzó la producción de los primeros chips de 2 nanómetros.  Cerca del límite físico que permite la tecnología del silicio.  Estamos hablando de la mil millonésima parte de un metro, eso sería un nanómetro, un 10 elevado a menos nueve.  Después del procesamiento, la oblea se corta en chips individuales.  Se comprueba que funcionen bien y se envuelven en paquetes de plástico.  Para conectarlos a placas de circuito.  Sin duda, cada vez es más difícil hacer transistores aún más pequeños.  Por eso, hay empresas que apilan varios chips, uno al lado del otro, en un paquete.  Conectándolos para que actúen como una sola pieza de silicio.  Por ejemplo: la mencionada Intel llega a agrupar hasta 47 chips a la vez.  Estos diminutos dispositivos se venderán por cientos o miles de dólares cada uno.  El microprocesador más rápido para ordenadores salió hace poco a un precio inicial de 739 dólares.  Una mota de polvo, invisible al ojo humano, puede dañar sus componentes.  Ya que es más grande que sus transistores.  Por esta razón, las gigafactorías de chips deben ser más limpias que el quirófano de un hospital.  Y requieren de sistemas complejos para filtrar el aire y regular la temperatura y la humedad.  Incluso, han de estar preparadas para resistir cualquier vibración.  Así que se construyen sobre unos amortiguadores especiales.  También es crucial la capacidad de mover grandes cantidades de líquidos y gases.  En general, para este proceso hace falta usar mucha agua.  Para limpiar las obleas durante las distintas etapas.  Hay empresas de chips que extraen hasta 42 millones de litros de agua al día.  Los enfriadores son esenciales.  Las grúas tendrán que levantar sus 55 toneladas a la hora de construirlos en la fábrica.  La realidad es que ningún país puede, por sí solo, fabricar semiconductores.  La industria de los chips depende de una compleja red mundial de empresas.  Que cooperan durante todo el proceso:  Obtener las materias primas, usar los equipos de producción, emplear el software de diseño y llegar a la fabricación especializada.  Es una proeza de la ingeniería, cuanto más pequeño, más potente.  Cada vez estamos llegando a límites más pequeños.  Y será necesario recurrir a la computación cuántica.

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