Perfilado térmico con IA en hornos de reflujo: KIC explica

¿Puede cada tarjeta tener su propio perfil térmico, validado en tiempo real, sin que nadie tenga que revisarlo manualmente? En SMTA Guadalajara platicamos con Miguel Flores, experto técnico en ingeniería de KIC, sobre cómo la inteligencia artificial ya está integrada en el software de perfilado térmico para hornos de reflujo — y por qué la trazabilidad de proceso se volvió, este año, una de las exigencias más frecuentes por parte de los clientes OEM.Miguel explica cómo el software TAS (Thermal Analysis System) de KIC no solo mide, sino que sugiere ajustes automáticos para mantener un perfil dentro de parámetros, cómo el sistema valida variables que antes pasaban desapercibidas —como la velocidad de los sopladores, incluso entre distintas marcas de horno—, y cómo la plataforma RPI (Reflow Process Inspection) permite monitoreo 24/7 de cada tarjeta que entra al horno, detectando incluso anomalías tras un apagón o reinicio de línea. También habla del reto que ya está aquí: tarjetas cada vez más densas que exigen medir más de 20, pronto más de 30 componentes térmicamente, y de por qué el cliente final está cada vez más involucrado en exigir evidencia de control de proceso a su proveedor de manufactura.Temas del episodio:— Software TAS: perfilado térmico asistido con algoritmos— Validación de variables ocultas: velocidad de sopladores entre marcas— RPI: trazabilidad y monitoreo 24/7 por tarjeta— El reto de tarjetas más densas: medir 20, pronto 30+ componentes— Por qué el OEM ya exige evidencia de control de proceso a su EMS#KIC #PerfiladoTérmico #HornosDeReflujo #SMT #SMTAGuadalajara #ManufacturaElectrónica #Trazabilidad #EMS #IndustriaElectrónica